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Polishing  란

 

시편가공의 목적은 긁히거나 변형이 없는 표면을 얻기 위한 것이다.


그러기 위해서는 연마제의 아주 미세한 입자에 의해서 표면의 물질이 제거되어야 하며, 표면의 정도에 따라 다양한 형태의 연마제가 사용된다.

 

Grinding에는 평면 Grinding ( PG ) 과 미세 Grinding ( FG )의 두 단계로 나누어 지며,  마지막으로 Polishing ( 광택 )  작업으로 고도의 매끄러운 표면을  얻어 현미경 으로 바로 관찰이 가능하게 한다.



 

 




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